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中制自动化专业生产定制高速喷胶点胶机、高速LED点胶机!

深圳市中制自动化设备有限公司  

ShenZhen CNAUTO Automation Co., LTD.

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半导体封装专用型点胶机

作者:admin   日期:2018-06-03 08:45   浏览:

  半导体点胶机主要是应用于半导体封装的机械设备之一,主要有点胶机编程器进行控制机器运行轨迹,以达到良好的粘接效果,半导体点胶机具备着点半导体封装的技术,特别是点胶精度和速度上都能够满足生半导体的问题。
半导体桌面三轴点胶机

  半导体封装需求

  半导体是一种半绝缘材料,一般是用于电路板零件,这款材料发展给社会带来更多的发展空间,电路集成度越来越高,最开始手动点胶方式不能够满足封装要求,最后逐渐发展到现在的半导体点胶机粘接技术,这是根据市场发展需求研发出来的点胶新技术,是为了满足于半导体封装生产所需要的点胶精度和速度。

  点胶编程器控制点胶路径

  高速点胶机能够拥有半导体封装技术主要因为点胶机编程器,这是一个恒控点胶系统,主要负责点胶路径设置与控制,还能够控制出胶时间,让其在半导体封装达到行业的粘接效果,国内有非常多的点胶机厂家,能够生产半导体封装需求的厂家不多,可以选择中制自动化设备厂家生产半导体点胶机,无论精度,还是速度都能够满足其需求。
桌面式半导体高速点胶机

  点胶设备重量

  半导体封装的高速点胶机是一款小型的桌面式点胶设备,能够进行高速,机械重量才35kg,较小的占地面积,可以安排多台半导体一起生产半导体,这样还可以提升生产效率,而且采用点胶机编程器控制点胶,增加了粘接效果又不会出现点胶问题。

  点胶机配置的点胶技术与配件

  半导体点胶机除了使用喷射阀点胶之外,还配置了很多的系统和软件辅助点胶,PLC编程软件是控制机械臂运作,点胶机编程是用于传输数据和保存数据,可以保存2000条粘接程序,这样可以减少编程时间。
多工位半导体高速点胶机
  半导体封装在半导体点胶机生产最注重生产效率和粘接效果,半导体的销量十分之大,想要企业有盈利率,就要提生产,高速点胶机在速度方面优势比较高。


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