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贴片粘合时涂红胶常见问题的举例操作说明事项

作者:点胶机厂家   日期:2019-06-27 14:38   浏览:

  贴片红胶是用于电子元件或元器件涂胶贴片的一种粘合剂,本次将针对性地介绍有关涂红胶常见问题有哪些以及如何调整操作红胶点胶机,目前在SMT贴片与PCB板涂胶等应用红胶的操作较多,所以将从这些应用红胶涂覆或贴片粘合的行业列举出常见问题与解决方式,这对于用户完成其它类型生产的良品率有一定的帮助。
 涂覆高温红胶

  涂红胶常见问题有哪些?

  1. 位移

  操作红胶点胶机前应调整好红胶的性质与质量再投入于红胶点胶机空盒子粘接涂覆等应用效果更为有效,出现粘接位移是常见问题之一,可能是贴片红胶胶水的质量差或耐温效果不足,一般红胶需要加热至一定温度才能达到良好的粘接贴片效果,如不更换或调整将可能对SMT贴片与PCB板涂胶等行业应用造成成品率下滑。

  2. 拉丝

  这是涂胶操作完成后的常见问题,主要为涂完的红胶有部分附着于胶阀上回拉时出现拉丝,可调整红胶点胶机的执行参数,将回拉力度提升以求迅速拉断粘胶可大幅度减少拉丝问题的影响。
SMT贴片涂红胶

  3. 掉件

  这是涂红胶常见问题中较为常见的,主要体现为粘接力度不足造成SMT贴片与PCB板涂胶不佳元件容易脱落,与贴片红胶固化程度有一定关联,因为完全固化需要将红胶加热至一定温度后才能达到良好而稳固的粘接作用,SMT与PCB控制贴片涂胶掉件等问题得到有效的控制。

  4. 红胶内部有气泡

  主要为胶水的调整不均匀造成部分气泡的出现,胶水气泡是涂红胶常见问题中被多数用户提到的,可将贴片红胶以脱泡工艺处理后除去气泡,使红胶应用于贴片涂胶有较强的粘固作用与力度,胶水内部不因气泡而空洞将使涂胶粘接质量更为牢固,用于控制SMT贴片与PCB板涂胶的效果更为符合行业需要。
 标准版红胶点胶机
  有关涂红胶常见问题主要为以上四点,大多数与胶料的性质与使用有关,仅少部分需要调整红胶点胶机的执行参数进行控制。


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